沙特基础工业公司（SABIC）将在 2024年美国光纤通讯展览会及研讨会（OFC） 上展示其EXTEM™ RH系列树脂，该产品曾荣获爱迪生奖 （Edison Award），在生产和组装商用板载和共封装光学器件的微透镜阵列（MLA ）方面极具优势。

  SABIC特材部技术总经理 Scott Fisher表示：“在人工智能、物联网和 5G技术的推动下，数据流量呈指数级增长，因此迅速采用光电技术成为了提高数据中心带竞容量和能源效率的关键。大规模制造和组装用于共封装光学器件等应用的光学元件非常困难和复杂，而且成本高昂。为了应对这一挑战，我们开发了EXTEM RH 树脂，它可以提供生产透镜阵列所雲的关键性能和加工特性。这种树脂既具有传统材料的可扩展性和可制造性，又为推进光学元件的设计、性能和生产技术开辟了新的机遇。”

  支持低损耗扩展光束耦合

  基于硅或其他基材的光子集成电路（PIC ）不仅设计紧凑，而且数据速率更高。不过，挑战在于，硅光子波导的较小光模场和较大单模光纤之间存在尺寸差异。

  SABIC解决方法 ：利用扩展光東光学接口进行连接。光東扩展型光学元件（本例为自由形式透镜阵列）安装在光学连接器接口的每侧，以便将光纤阵列与较大自由空间光東耦合起来。采用扩展光東耦合可以放竞横向对准公差，并降低灰尘颗粒等污染物的遮断效应。

  本设计的阵列由EXTEM RH 树脂微成型，这种树脂的玻璃化转变温度为280℃，可以注塑成型各种自由形式的光学透镜设计。

  提高制造效率

  相较于熔融二氧化硅或玻璃这些传统材料， EXTEM RH树脂提供了多种方法来提高微光学器件加工和组装的规模和成本效率。

  ◆EXTEM RH 树脂的微成型能够以数百万的规模交付毫米级元件，而且具有高信号完整性和低光学损耗的特点。这样有助于推动尖端的光学封装和耦合技术，更快地应用于数据服务器背板、电信交换机、超级计算机和网络架构。

  ◆EXTEM RH 树脂模制的微光学器件可以在回流焊接步骤之前，使用光学透明粘合剂与光纤和PIC对准，以简化封装过程。

  ◆SABIC 与CITC合作开发的一种工艺：使用替代性互连材料（纳米烧结银育） 将MLA与电路板对齐。该材料可以取代标准环氧树脂粘合剂，这种粘合剂具有缺乏长期稳定性和CTE 不匹配等缺点，并且需要紫外线透明透镜材料进行固化。

  ◆SABIC 使用全内反射的复杂形状透镜阵列，它能够将标准MT卡套连接器中的VCSEL/PD 和PIC之间的光学耦合弯曲90度。

  超越传统材料

  耐高温的EXTEM RH 树脂获得了“2023年爱迪生新一代制造金奖”这种先进的热塑性塑料克服了ILA 传统材料的缺点。与玻璃和热固性树脂不同，EXTEM RH树脂可以为复杂几何形状的透镜设计提供更大的自由度。微成型避开了研磨和抛光等二次操作，有助于快速、大批量生产，从而降低成本。